Привет друзья!
С вами Роман и сегодня я расскажу вам о первых утечках следующего флагмана от компании Xiaomi Mi9, который получет ряд новшеств и фишек в виде нового процессора, сканера отпечатка в экране и немного изменённого дизайна. Итак, давайте посмотрим, что мне удалось найти на китайских ресурсах.
Ну, во-первых, смартфон обзаведётся топовым чипом от Qualcomm, который ещё не анонсировали, Snapdragon 8150, построенный по 7-ми нанометровому техпроцессу.
Во-вторых, дизайн тоже претерпит изменения и теперь сверху нас ждёт очень маленький вырез под фронтальную камеру – «капелька» и более узкий подбородок снизу. Общая полезная площадь экрана будет увеличена всего на 1-1.5%. ну, и то хорошо…
В-третьих, в связи с последними намеченными тенденциями, основная камера будет представлена в совокупности с 3-мя фотомодулями, хоть и на рендерах показана только сдвоенная камера. Но утверждать это пока рано! Я думаю, что Xiaomi не упустит такую возможность и установит три сенсора.
Сканер отпечатка пальца будет встроен прямо в дисплей, в нижней его части. Это собственно, не ново.
Оперативки будет до 10 Гб, встроенной памяти до 256 Гб.
Смартфон будет поддерживать сети пятого поколения и защищен по стандарту IP68, что позволит ему сохранять свою работоспособность в запыленных и влажных средах, например, погружение в воду на глубину до полутора метров.
Разъем для зарядки и передачи данных будет Type-C третьего поколения. Так же будет поддержка быстрой беспроводной зарядки на 12 W.
Устройство будет представлено весной 2019 года, а цена будет начиная от $500 за минимальную версию. Итак, ждём и надеемся, что все так и будет… А я желаю вам удачи, оставайтесь на связи и читайте наш блог. Пока-пока!